无论是早期的LED还是近年来获得广泛应用的有机发光二极管(OLED),到现在的先进芯片封装工艺,终端基底材料难以承受沉积、蒸镀等高温工艺环节而极易损伤变形一直是柔性器件制造技术中的共性问题,需要在制造前期以玻璃、蓝宝石、硅片等刚性材料作为…
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