激光蚀刻机是利用激光与材料的相互作用,进行导电线路(氧化铟锡、银粉等)的分割,从而实现触控面板 sensor layout 的布局,进行触摸屏线路蚀刻的专业设备。 目前,触控面板向窄边框和全面屏的发展趋势逾演逾烈,能够蚀刻加工超细线宽的设备需求也越来越大。 优势: 1、底座采用大理石基板,机械强度高,结构稳定可靠,为设备的整体精度稳定性提供了很好的保证。 2、运动机构采用直线电机和大理石机构,能够到达高速、高精度运行,重复定位精度可到2μm。 3、高精振镜,加工速度可以达到3m/s,定位精度可到±10μm。 4、专业定制激光器、平场透镜 、高精度控制系统工作稳定,可以实现蚀刻线距17μm±2μm的精细加工量产。 5、设备操作简单,图档更新方便,制程缩短,稼动率高。 6、设备控制软件能够实现自动图档分割,移动拼接加工,拼接精度可达±4μm 7、耗电量省,操作人员少,无污染,生产成本低。 中文信息内容! 使用领域 适合21寸及以下手机、车载、平板、智能穿戴,点餐机等触控屏,玻璃/薄膜表面氧化铟锡(ITO),银浆(Ag)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、纳米银、钼铝钼、铜等涂层的超细线宽蚀刻。 技术参数 加工对象 全面屏玻璃/薄膜 加工材料 全面屏玻璃/薄膜 ITO、 银浆、 CNT、 石墨烯等 蚀刻材料厚度/蚀刻线宽 当 4μm~6 μm (银浆厚度/均匀度) 110mm×110mm 作业幅面之蚀刻线宽: 17μm±2μm ( 具体材料材质与膜厚及膜厚均匀度有影响) 线性度 ±3μm 综合定位精度 ±10μm( 排除材料印刷误差) 重复加工精度 ±2μm 拼接精度 ±4μm 工作平台幅面 560 mm×560 mm 有效加工幅面 500 mm×500 mm CCD 对位尺寸 500 mm×500 mm 定位方式 双 CCD 自动定位 加工速度 ≤3000 mm/s ( 视具体材料而定) 单 PCS 加工范围 110 mm×110 mm