本激光切割机可用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔,可广泛应用于手机、手表、汽车、数字相机、电脑、移动通讯、军工、航天等行业。 热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点,无需开模,一次成型。 优势: 1.加工良率高:FPC激光切割机采用紫外激光器,属于“冷加工”,这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和最低限度的碳化,能保证加工出来的FPC产品质量最优。 2.软件操作便捷灵活:加工过程直接根据CAD 数据用来激光切割,更方便快捷,可以大幅度缩短交货周期;不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度; 3.切割质量高: 进行覆盖膜开窗口时,切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。 使用领域 FPC/IC/摄像头模组激光切割机 技术参数 激光光源 紫外激光器 激光波长 355 nm 加工尺寸范围 300mm×400mm(可定制) 重复定位精度 ±1μm 定位精度 ±3μm 切割速度 150mm/s—800mm/s 材料厚度 ≤1 mm